HVLP銅箔進入供應鏈及其市場潛力分析

【銅冠銅箔：HVLP銅箔已進入多家頭部CCL廠商供應鏈 訂單飽滿】7月17日訊，銅冠銅箔發佈投資者關係活動記錄表公告稱，HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔，表面粗糙度極低，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，能在在5G通信和AI領域廣泛應用。目前該產品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈，訂單飽滿，公司具備1-4代HVLP銅箔生產能力，目前以2代產品出貨爲主。