瑞士計劃籌資建立半導體工廠的初步談判

【瑞士據悉將籌資2.5億美元建造半導體工廠】7月30日訊，瑞士頂尖科研機構正與包括萊茵金屬公司在內的軍火製造商展開初步談判，計劃籌資建立一座耗資2.5億美元的半導體工廠。文件顯示，一個由瑞士機構組成的財團近期提出在蘇黎世郊區建設該芯片開發與製造設施。文件稱，該財團計劃向政府機構和“大型工業公司”尋求資金支持。該項目命名爲“Chip FabLab”，財團目標是在年底前完成融資，並於2028年初投入運營。多位參與項目的知情人士表示，他們正在積極接洽如萊茵金屬和泰雷茲（Thales SA）等知名軍工企業，這些企業可能會將高性能芯片應用於雷達系統與武器裝備。