騰訊與芯片廠商的合作模式與未來展望

【騰訊湯道生：騰訊已和多家芯片廠商合作適配】9月16日訊，騰訊集團高級執行副總裁、雲與智慧產業事業羣CEO湯道生表示，騰訊已和多家芯片廠商合作適配，模型有很多種類，大的幾百B（B爲十億）、上千B，也有幾十B、幾B的模型，不同場景需要不同配置的芯片，騰訊會持開放心態和各芯片廠商合作，一些合作涉及定製化適配。（一財）