通富微電在光電合封領域的最新進展與可靠性測試結果

【通富微電：公司光電合封（CPO）領域相關產品已通過初步可靠性測試】9月16日訊，通富微電發佈投資者關係活動記錄表公告稱，上半年，公司在大尺寸FCBGA開發方面取得重要進展，其中大尺寸FCBGA已開發進入量產階段，超大尺寸FCBGA已預研完成並進入正式工程考覈階段；同時，公司通過產品結構設計優化、材料選型及工藝優化，解決了超大尺寸下的產品翹曲問題、產品散熱問題。此外，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。