輝達Blackwell架構對PCB產業的影響

輝達Blackwell架構GPU因AI伺服器升級潮，對高階銅箔基板(CCL)需求大增，AI伺服器對CCL用量是傳統伺服器的五至七倍，且主機板升級至M7、M8甚至M9等級，對厚度、耐熱、低損耗等性能要求更高，顯著推升高階CCL單價與用量。

CCL產業進入新一波技術升級

高階CCL市場2024-2026年複合成長率預估達26~28%，遠高於整體CCL市場的9%，推動CCL產業進入新一波技術升級與供需緊縮循環。

高階CCL主要依據其訊號傳輸損耗(Df, Dissipation Factor)、介電常數(Dk)、耐熱性、頻寬與應用領域進行分級。等級越高，材料損耗越低，傳輸速度越快，加工難度與附加價值也越高。

高頻CCL主要用於車用雷達、5G基地台、低軌衛星等高頻高速應用，損耗極低，技術門檻最高。高速CCL主攻AI伺服器、資料中心、800G/1.6T交換器等，Low Loss至Ultra Low Loss等級為主。

領導廠商帶頭擴產 搶占高階CCL市場紅利

2024年高階CCL產能未見明顯擴充，2025年由台灣領導廠商帶頭擴產，隨著新產能開出有望達到供需平衡。在此之前，供應商握有價格主導權，產品ASP(平均售價)與毛利率明顯提升。

玻璃纖維等上游原料短缺，使部分CCL廠商(如EMC)策略性放棄部分高階訂單，市場份額流向台灣、中國、韓國等其他競爭者，進一步推升高階CCL價格。

高階CCL依損耗等級(LL、VLL、SLL、ULL、ELL)區分，應用由10G乙太網到1.6T/224G高速傳輸。

AI伺服器、交換器規格升級至800G、1.6T，帶動CCL材料從M7、M8升級到M9，技術門檻提升，有利領先廠商市占擴大。台灣領先廠商如台光電、台燿、聯茂等具備先進製程與技術積累，能優先搶占高階市場紅利。

同時帶動高階CCL、PCB、ABF載板、液冷散熱等材料與零組件需求暴增。

台光電專攻高階AI伺服器、交換器、低軌衛星等市場。產品涵蓋EM-890K、EM-892K2等Extreme Low Loss等級材料，市占率持續提升。聯茂全球的高階特殊基板市占率全球第一，產品線涵蓋高速、無鹵、車用與高頻材料，聚焦伺服器、網通、車用電子等領域。

高階載板材料短缺 交期拉長

台燿的800G交換機板材領先，M8等級CCL出貨快速成長，主攻AI伺服器、交換器、5G等高頻高速應用。

CCL升級確實造成載板(特別是ABF與BT載板)供給吃緊，因ABF與BT部分基材共用，ABF載板廠也會受到材料排擠與報價波動影響。全球BT載板用基材大廠日本三菱瓦斯化學(MGC)近期已向客戶發出「延遲交付」通知，主因是CCL及黏合片(PPG)材料需求超乎預期，現有產能無法滿足訂單量。

上游關鍵原料如高階玻纖布供應也跟不上市場成長速度，導致材料短缺問題加劇。2025年5月，多家BT載板廠接獲MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，ABF載板材料供不應求的情形也已蔓延至BT載板供應鏈。目前部分BT材料交期已達16至20週，為正常期的兩倍以上，顯示載板供應短缺問題嚴重。

AI伺服器、800G/1.6T交換器等高階應用推動CCL升級，帶動ABF、BT載板需求暴增，進一步壓縮供應鏈產能。高階CCL(如M7、M8等級)需求大增，相關材料如低熱膨脹係數(Low CTE)玻纖布、低損耗樹脂等也同步短缺，連帶影響載板產能。台系高階載板廠因材料短缺、交期拉長，營運展望受正面推升，但也面臨產能調度與原料成本壓力。上游材料廠(如台玻、富喬)受惠於高階材料需求放量，業績同步成長。

原料吃緊 訂單與報價同步受益

BT板供給吃緊會影響哪些公司？欣興在AI伺服器主控模組與高速模組板有穩定出貨，受惠於BT材料缺貨帶動的備貨潮與報價上漲。

南電是AI晶片載板主要供應商，聚焦高階ABF與BT載板，因BT原料吃緊，訂單與報價同步受益。台玻生產玻纖布等BT載板關鍵原料，材料缺貨時受惠於報價提升與出貨放量。

富喬同樣為玻纖布供應商，受益於高階材料需求暴增。群聯的NAND Flash控制晶片、eMMC、UFS、BGA SSD等產品大量採用BT載板，BT基材短缺推動其產品報價上漲，有機會轉嫁成本並受益。

瀚宇博與金像電是NB板與PC相關PCB大廠，因BT載板材料供應吃緊，備貨潮帶動相關營收成長。精成科的PC相關營收占比高，與BT載板供應鏈高度聯動。

PCB層數增加 帶動鑽頭用量與規格升級

隨著AI伺服器、高速運算等應用推動，PCB設計從過去的12~14層大幅提升到16~20層甚至超過20層，每層都需進行精密鑽孔，且高階CCL對鑽孔精度與品質要求更高，直接帶動鑽頭用量與規格升級。

新一代高階CCL多採用高密度玻纖布與特殊樹脂，材料硬度、耐熱性提升，對鑽針的耐磨性、精度與壽命要求更嚴格，促使PCB廠採購更多高品質鑽頭。

高階PCB板厚、層數多、孔徑小且密度高，單板鑽孔數量倍增，材料本身更硬更難加工，鑽頭消耗量大幅提升，直接推升PCB鑽頭的數量、規格與品質需求，鑽頭廠因此受惠於這波高階材料與產能升級的浪潮。

鑽頭廠、鑽針廠同步受惠

因CCL升級帶動AI伺服器、IC載板、HDI板等高階PCB產能快速擴充，鑽孔成為產線瓶頸，PCB廠為提升效率，增加對鑽頭及代鑽孔服務的需求，帶動鑽針廠(如尖點、凱崴)業績成長的機會。

凱崴主力客戶涵蓋華通、南電、景碩、欣興等高階板大廠，中國湖北與泰國擴充機械與雷射鑽孔產能，法說會預期隨AI伺服器、車用、衛星通訊等應用成長，訂單能見度提高，2025年產能與高階鑽頭、代鑽孔服務同步放量，虧損有望轉盈。

推估2025年EPS約0.3~0.5元，若下半年拉貨強勁，上看0.6元。2026年營收有望年增15~20%，EPS可望挑戰0.7~1.0元。

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