萬通智控Fellow 1芯片研發進展報告

【萬通智控：Fellow 1芯片研發設計已基本完成 明年一季度可以流片】9月18日訊，萬通智控接受機構調研時表示，公司已經成立專項團隊駐紮在深明奧斯，負責與其共同研發並開拓產品的應用。截止目前，Fellow 1芯片的研發設計已經基本完成，預計今年10月份開始送樣，後續根據測試情況進一步完善優化，明年一季度可以流片。