半導體產業發展前景與設備創新機遇

【微導納米黎微明：半導體技術創新給鍍膜設備帶來新發展機遇】9月6日訊，9月4日，由中國電子專用設備工業協會與上海證券報·中國證券網聯合主辦的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導體制造與設備及核心部件董事長論壇在無錫市舉行。微導納米CTO兼副董事長黎微明在主題演講中表示，“三至五年後，單芯片上晶體管數量預計將達到一萬億顆，整個全球半導體市場規模有望達到一萬億美元。”演講伊始，黎微明表示，“兩個一萬億”展示了半導體產業的未來發展前景，這也給新材料、新工藝、新設備帶來新發展機遇。黎微明認爲，所謂“兵馬未動糧草先行”，設備、材料就是晶圓廠的“糧草”，設備商必須跑在晶圓廠前頭做創新，而不是等著晶圓廠客戶先創新再跟隨。除了滿足客戶的創新需求外，黎微明強調，國產設備商在客戶服務、定製化工藝和裝備等領域，具有更高效的服務能力，可以更高效支持本土晶圓廠發展。（上證報）