AI技術推動高端銅箔市場的發展前景

【天風證券孫瀟雅：AI服務器發展助力高端銅箔國產替代】9月10日訊，天風證券孫瀟雅團隊認爲，銅箔是PCB的關鍵原料，高端品包括RTF、HVLP、可剝離銅箔。AI發展促進高端PCB銅箔需求和產品迭代，國產商有望分享產業增長蛋糕。HVLP銅箔市場當前以日韓廠商爲主導，國產替代空間廣闊。看好AI產業鏈發展對上游銅箔的促進，建議關注銅冠銅箔、德福科技。