興森科技擴產能與市場動態分析

【興森科技：CSP封裝基板訂單飽滿 新擴產能處於量產爬坡階段】10月13日訊，興森科技在互動平臺表示，因下游存儲芯片和消費類領域復甦，公司CSP封裝基板訂單飽滿，新擴產能處於量產爬坡階段，整體景氣度有望維持；FCBGA封裝基板項目處於市場拓展和訂單導入階段。