金融網

:::

2025-10-17

興森科技關於FCBGA封裝基板的說明

興森科技10月17日在互動平臺表示，公司不涉及封裝業務，FCBGA封裝基板可用於HBM3E的封裝。

最新市場快訊

18:15:35

歐盟領導人將與烏茲別克斯坦總統會晤

18:14:43

匈俄領導人會談進展情況

18:14:08

南京公用與中堃置業簽署合作協議共同投資項目公司

18:13:19

重要

特朗普近期動態概覽

18:12:17

國藥集團針對股權及商標侵權問題發表聲明

::: 群益證券群益投顧群益保險群益投信群益香港

網站導覽關於群益公司治理永續發展公平待客反詐騙專區利害關係人網站聲明資訊安全友善服務人才招募金融大回饋

期貨總公司:(02)2700-2888
台北市敦化南路二段97號B1
台中分公司:(04)2319-9909
台中市西屯區台灣大道2段633號3樓之6