半導體產業新動態：高通與聯發科加速佈局N2P工藝

【消息稱高通、聯發科加速佈局臺積電N2P工藝，欲彎道超車蘋果】11月3日訊，據臺灣《工商時報》今天報道，繼蘋果預定成爲首批臺積電N2工藝客戶後，高通與聯發科加快腳步，同步應用加強版N2P工藝，有望帶動臺積電A16製程提前量產。供應鏈消息指出，臺積電的A16製程最快將於明年3月展開試產，表明臺積電進入“摩爾定律2.0”階段，其中蘋果將A20系列芯片中引入WMCM（多柵極晶體管）先進封裝技術，明年第二季度開啓小規模量產；而高通和聯發科也緊隨其後，用N2P強化製程“彎道超車”蘋果。