鴻日達與合作夥伴共同設立半導體業務新公司

【鴻日達：擬設控股子公司 經營半導體封裝引線框架業務】11月11日訊，鴻日達公告，公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創企業管理合夥企業（有限合夥）共同投資設立鴻科半導體（東臺）有限公司，進行半導體封裝引線框架的研發、設計、製造和銷售業務。其中，公司認繳出資額9000萬元，佔股60%。