興森科技CSP封裝基板業務需求與產能擴張進展

【興森科技：公司CSP封裝基板業務需求較好 2025年新擴1.5萬平/月產能爬坡進度較快】11月13日訊，興森科技在互動平臺表示，公司CSP封裝基板業務需求較好，原3.5萬平/月產能已滿產，2025年新擴1.5萬平/月產能爬坡進度較快。目前產能可以滿足需求。