中微公司在先進封裝技術的最新發展與設備發布

【中微公司：在先進封裝領域全面佈局，已發佈CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備】12月3日訊，中微公司在投資者互動平臺回答稱，目前中微公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面佈局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經發布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。