立昂微12英寸硅片進入存儲芯片供應鏈的最新進展

【立昂微：12英寸硅片已進入部分存儲芯片客戶供應鏈】12月19日訊，立昂微接受機構調研時稱，現有12英寸重摻系列硅片產能爬坡迅速，目前稼動率約80%。公司12英寸硅片已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器件，已進入部分存儲芯片客戶供應鏈。公司的輕摻拋光片產品系列將注重發揮公司外延技術特長，發展BCD輕摻硼硅片、CIS輕摻硼硅片等重點產品，著力研發先進製程用輕摻硅片，更加註重產品的技術實力、質量標準，公司不主動參與價格戰。