金道科技可轉債發行計畫及資金用途概述

【金道科技：擬發行可轉債募資不超3.06億元，用於智能物流機器人減速器單元建設等項目】1月15日訊，金道科技公告，公司本次向不特定對象發行可轉債擬募集資金總額不超過人民幣30,572.30萬元（含本數），扣除發行費用後，募集資金淨額將全部投資於中、大功率變速箱總成及智能物流機器人減速器單元建設項目、數字化轉型與研發創新中心建設項目、補充流動資金項目。在本次發行募集資金到位之前，公司將根據募集資金投資項目實施的重要性、緊迫性等實際情況先行投入自有或自籌資金，先行投入部分在本次發行募集資金到位之後以募集資金予以置換。