全球晶圓出貨量增長與營收變化的分析

【國際半導體產業協會：AI和HBM需求推動全球晶圓出貨量增長 但營收下滑】2月24日訊，國際半導體產業協會（SEMI）24日發佈的數據顯示，2025年全球硅晶圓出貨量達到129.73億平方英寸，比上年增長5.8%。SEMI表示：“去年是晶圓出貨量恢復增長的轉折點，在人工智能應用擴展的推動下，對用於邏輯電路的先進外延晶圓和用於高帶寬存儲器的拋光晶圓的強勁需求，推動了硅晶圓出貨量的增長。”相比之下，同期晶圓銷售額爲114億美元，下降了1.2%。SEMI表示，銷售額下降的原因是需求和價格的復甦滯後。