頎中科技2025年業績快報分析

【頎中科技：2025年淨利潤同比減少15.16%】2月26日訊，頎中科技發佈業績快報，2025年淨利潤26579萬元，同比減少15.16%。2025 年度，公司持續擴大封裝與測試產能，不斷提升產品品質及服務質量， 加大對新客戶開發的同時，持續增加新產品的開發力度，使得公司封裝與測試 收入保持增長。合肥廠因處於產能爬坡期，當期相應的折舊及人工費用等固定成本 及費用較上年同期有所增長；在高效散熱、高結合力等高性能芯片、車規級高穩定性銅柱芯片封 裝的研究、高刷新率及高分辨率顯示驅動芯片的測試研究等先進集成電路封測 領域，公司在繼續擴充產能的同時持續加大研發投入，當期研發費用較上年同 期有所增長。