博通預測未來芯片銷售目標及技術創新

【博通高管：預計到2027年，將至少售出100萬枚3D堆疊芯片】2月26日訊，博通(AVGO.O)產品營銷副總裁哈里什·巴拉德瓦傑週三表示，基於其堆疊設計技術，該公司預計到2027年將至少售出100萬枚芯片，這一預測標誌著博通公司推出了一款新產品並設定了新的銷售目標，這有可能帶來價值數十億美元的收入來源。這些芯片是基於博通公司開發的一種技術製造的，該技術將兩塊芯片疊放在一起，使得不同的硅片能夠緊密連接，從而提高數據從一塊芯片傳輸到另一塊芯片的速度。巴拉德瓦傑表示，該公司的堆疊技術使客戶能夠製造出性能更強、能耗更低的芯片，以滿足人工智能軟件所帶來的迅速增長的計算需求。“現在，我們幾乎所有的客戶都開始採用這項技術了。”他說道。