盛美上海獲得多家全球客戶先進封裝設備訂單

【盛美上海獲得全球多家客戶先進封裝設備訂單】2月27日訊，公司已斬獲來自全球多家頭部半導體及科技企業的先進封裝設備訂單。本次訂單涵蓋：來自新加坡某全球領先封測服務（OSAT）企業的多臺晶圓級先進封裝系列電鍍設備和溼法設備，計劃於2026年第一季度交付；來自中國大陸外某全球頭部半導體封裝廠商的一臺面板級先進封裝負壓清洗設備，同樣計劃於2026年第一季度交付；來自北美某頭部科技企業的多臺晶圓級先進封裝系列溼法設備，計劃於今年晚些時候交付。（盛美上海）