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2026-03-03
存儲市場最新動態與技術突破概覽
【整理:每日存儲市場要聞速遞(2026-03-03)】1. 清華團隊突破新一代磁存儲技術瓶頸:手性反鐵磁實現高效電學操控。
2. 華爲首次在海外展出全液冷AI超節點。
3. 三星引入全新供電架構以降低HBM缺陷率。
4. AI推理芯片打開市場空間 PCB產業鏈漲價或持續。
5. 思特威發出漲價函:3月1日起對智慧安防和AIOT產品漲價10%至20%。
6. 盧偉冰談存儲漲價:史無前例,預計漲到2027年底,目前小米沒有面臨缺貨現象。
7. 翱捷科技:公司主力蜂窩物聯網產品總體受內存漲價影響不大。
8. 英偉達擬向兩家光學公司各投20億美元,加碼AI算力生態。
9. 消息稱ASML計劃將芯片製造設備擴展至先進封裝領域。
2. 華爲首次在海外展出全液冷AI超節點。
3. 三星引入全新供電架構以降低HBM缺陷率。
4. AI推理芯片打開市場空間 PCB產業鏈漲價或持續。
5. 思特威發出漲價函:3月1日起對智慧安防和AIOT產品漲價10%至20%。
6. 盧偉冰談存儲漲價:史無前例,預計漲到2027年底,目前小米沒有面臨缺貨現象。
7. 翱捷科技:公司主力蜂窩物聯網產品總體受內存漲價影響不大。
8. 英偉達擬向兩家光學公司各投20億美元,加碼AI算力生態。
9. 消息稱ASML計劃將芯片製造設備擴展至先進封裝領域。
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