先鋒精科可轉債發行計畫及其對半導體產業的影響

【先鋒精科：擬發行可轉債募資不超7.5億元 用於半導體先進製程核心工藝金屬器件擴建項目等】3月3日訊，先鋒精科公告，公司擬向不特定對象發行可轉債募資不超過7.5億元，用於半導體先進製程核心工藝金屬器件擴建項目、半導體先進製程核心工藝非金屬材料及器件研發生產新建項目、半導體設備用陶瓷靜電吸盤研發項目以及補充流動資金。公司表示，這些項目將有助於突破產能瓶頸，滿足下游客戶需求，並提升公司在半導體先進製程領域的競爭力。