AI數據中心光通信模塊未來發展趨勢分析

【機構：預估CPO在AI數據中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%】3月11日訊，根據TrendForce集邦諮詢最新高速互連市場研究，NVIDIA下一代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的芯片互連，以及更高速的數據傳輸，機櫃內芯片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成爲規劃數據中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的數據搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce集邦諮詢預估，CPO在AI數據中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。