晶晨股份6nm製程技術進展與市場前景分析

【晶晨股份：公司已將6nm製程延伸至更高算力的通用端側平臺，新產品將於2026年推出】3月11日訊，晶晨股份在特定對象調研時表示，公司6nm芯片2025年已完成近900萬顆商用出貨，技術成熟度、產品穩定性均已通過國際化客戶和市場充分驗證。目前該類產品的客戶及市場覆蓋廣泛，包括ToB端的全球運營商市場，以及ToC端的全球知名消費電子客戶。同時公司已將6nm製程延伸至更高算力的通用端側平臺，新產品將於2026年推出，產品矩陣更加完善，2026年公司6nm芯片出貨量有望突破3000萬顆，規模化放量將進一步帶動公司業績增長。2025年Wi-Fi6芯片銷量超700萬顆，佔比快速提升，已成爲無線連接核心產品。後續公司將進一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi6高速低功耗芯片，2026年Wi-Fi6芯片出貨量有望破1000萬顆，將進一步提升公司的市場競爭力。