晶合集成技術進展與市場策略概覽

【晶合集成：28nm邏輯工藝平臺完成開發，部分產品的代工價格已有所上調】3月11日訊，晶合集成在特定對象調研時表示，目前，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產；55nm邏輯芯片實現批量生產；40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現批量生產；28nm邏輯工藝平臺完成開發。公司部分產品的代工價格已有所上調，後續公司將通過優化產品結構、提升運營效率、拓展應用領域等方式積極應對市場變化，並結合客戶需求與市場動態，制定合理的定價策略。