上海合晶計畫增資募資以推動半導體大硅片項目發展

【上海合晶：擬定增募資不超9億元，用於12英寸半導體大硅片產業化等項目】3月13日訊，上海合晶公告，公司本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過人民幣90,000萬元（含本數），扣除發行費用後的淨額擬投資於12英寸半導體大硅片產業化項目、補充流動資金。在上述募集資金投資項目的範圍內，公司可根據項目的進度、資金需求等實際情況，對相應募集資金投資項目的投入順序和具體金額進行適當調整，募集資金到位前，公司可以根據募集資金投資項目的實際情況，以自有或自籌資金先行投入，並在募集資金到位後予以置換。