中微公司推出新產品以增強半導體工藝能力

【中微公司推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新產品】3月25日訊，在SEMICONChina2026期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司宣佈推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新產品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備PrimoAngnova™、高選擇性刻蝕機PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射頻匹配器以及藍綠光MicroLED量產MOCVD設備PreciomoUdx®，進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案能力。（中微公司）