半導體產業成本變動及報價調整趨勢分析

【機構：晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應商正醞釀上調報價】3月27日訊，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工與後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重了顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和麪板客戶溝通，評估上調報價的可能性。