華海清科CMP裝備出機里程碑及技術實力展現

【華海清科：第1000臺CMP裝備正式出機】4月8日訊，華海清科公告，公司第1,000臺CMP裝備正式出機併發往國內集成電路龍頭企業，充分彰顯公司產品與技術實力獲得行業高度認可，進一步鞏固了公司在國產CMP裝備領域的龍頭地位，持續體現國產高端半導體裝備自主可控能力穩步提升。目前，公司CMP裝備主力機型及新一代產品可全面適配集成電路、功率半導體、三維集成與先進封裝、化合物半導體、新型顯示、襯底材料等主流應用場景，已批量進入國內先進製程大生產線，部分核心技術指標超越國際先進水平。