聯蕓科技擬定增募資計劃概述

【聯蕓科技：擬定增募資不超20.62億元，用於存儲主控芯片系列產品研發等項目】4月9日訊，聯蕓科技公告，公司本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過206,167.60萬元（含本數），扣除發行費用後的募集資金淨額將用於面向數據中心與智能終端的新一代數據存儲主控芯片系列產品研發項目，其中研發產品包括企業級PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業級PCIe Gen7 SSD主控芯片、消費級PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS5.0嵌入式存儲主控芯片以及補充流動資金。募集資金到位前，公司可以根據募集資金投資項目的實際情況，以自有或自籌資金先行投入，並在募集資金到位後予以置換。