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2026-04-10
韓美半導體推出第二代混合鍵合機原型及未來計劃
【韓美半導體將推出第二代混合鍵合機原型】4月10日訊，韓美半導體表示，公司將於年內推出用於下一代HBM生產的“第二代混合鍵合機”原型機，並開始與客戶合作。此外，公司還計劃於明年上半年啓動其混合鍵合機工廠的運營。
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