仕佳光子擬投資高速光芯片與器件開發項目

【仕佳光子：擬投資建設高速光芯片與器件開發及產業化項目，投資總額約爲12.65億元】4月17日訊，仕佳光子公告，公司擬投資建設高速光芯片與器件開發及產業化項目，投資總額約爲12.65億元，資金來源爲公司自有資金及自籌資金。項目實施地點爲河南省鶴壁市，建設週期爲2年。項目主要內容包括高速光芯片與器件的土地廠房及生產線建設、設備購置。本次投資旨在優化產能佈局與升級核心工藝平臺，進一步強化公司在光通信領域的核心技術優勢與市場競爭力，提升公司綜合盈利能力與可持續發展能力。