日本地震對半導體產業的潛在影響分析

【日本突發7.4級地震，影響多家半導體公司】4月20日訊，據中國地震臺網測定，北京時間4月20日15時52分（日本當地時間16時53分），日本本州東部附近海域（北緯39.85度，東經143.10度）發生7.4級地震，震源深度10千米。當地時間20日，日本氣象廳舉行記者會，提醒受地震影響區域民衆在未來一週左右，特別是未來2到3天內，警惕發生較強餘震的風險。值得一提的是，本次地震影響核心區爲巖手縣、青森縣、宮城縣、福島縣，是全球半導體材料、設備、存儲芯片的核心供應基地。該區域聚集了鎧俠（Kioxia）、東京電子（TEL）、信越化學、SUMCO等全球半導體龍頭企業。根據日本媒體公開報道，目前，多家公司已發佈受影響情況。結合全球供求態勢，預計本次地震短期內將對存儲芯片、半導體設備等領域造成影響，對硅片、化學品等領域影響有限。（上證報）