凌瑋科技產品與TGV封裝工藝的現狀與未來發展

【凌瑋科技：公司產品未應用於TGV（玻璃通孔）封裝工藝】4月22日訊，凌瑋科技4月22日在互動平臺表示，截至目前，公司產品未應用於TGV（玻璃通孔）封裝工藝。未來，公司將加大研發投入，將自主研發與可持續發展深度融合，賦能下游應用領域的迭代升級，開發更多高附加值、強競爭力的新產品，推動公司核心產品進入更廣泛的二氧化硅中高端應用領域。