:::
2026-04-23
存儲市場最新動態與技術發展概覽
【整理:每日存儲市場要聞速遞(2026-04-23)】1. 存儲芯片需求強勁,SK海力士季度利潤大增406%。
2. SK海力士計劃2027年實現下一代高帶寬內存芯片HBM4E的量產。
3. 服務器需求強勁支撐存儲市場走強,SK海力士預計供需緊平衡延續、價格週期或拉長。
4. SK海力士舉行P&T7先進封裝設施奠基儀式 將用於HBM等製造。
5. 特斯拉CEO馬斯克:預計未來AI芯片將嚴重不足。
6. 臺積電展示新一代芯片技術,擬繞開阿斯麥昂貴的新設備。
7. 存儲成品零售貿易價格持續下探,渠道SSD和內存條價格再度走跌。
8. 鎧俠發佈首款BiCS8 QLC客戶端SSD,面向PC OEM廠商。
9. Rambus推出LPDDR SOCAMM2內存模組芯片組解決方案。
10. 力積電:正與美光合作開發1P製程DRAM內存,預計2028H2量產。
2. SK海力士計劃2027年實現下一代高帶寬內存芯片HBM4E的量產。
3. 服務器需求強勁支撐存儲市場走強,SK海力士預計供需緊平衡延續、價格週期或拉長。
4. SK海力士舉行P&T7先進封裝設施奠基儀式 將用於HBM等製造。
5. 特斯拉CEO馬斯克:預計未來AI芯片將嚴重不足。
6. 臺積電展示新一代芯片技術,擬繞開阿斯麥昂貴的新設備。
7. 存儲成品零售貿易價格持續下探,渠道SSD和內存條價格再度走跌。
8. 鎧俠發佈首款BiCS8 QLC客戶端SSD,面向PC OEM廠商。
9. Rambus推出LPDDR SOCAMM2內存模組芯片組解決方案。
10. 力積電:正與美光合作開發1P製程DRAM內存,預計2028H2量產。
最新市場快訊
12:09:03
12:08:11
12:05:42
12:03:40
12:03:16