國產人工智能軟硬件協同創新新階段的啓示

【中國信通院正式啓動DeepSeek V4國產化適配測試工作】4月27日訊，當前，以大模型爲代表的人工智能已成爲引領科技變革與產業升級的核心力量，國產大模型迭代速度持續加快，對人工智能軟硬件協同創新的要求日益增強。日前，DeepSeek全新一代模型DeepSeek V4正式發佈並同步開源。發佈當日，多家國產硬件廠商開展“0day適配”，國產AI軟硬件進入“同頻迭代、無縫銜接”的新階段，也進一步凸顯了軟硬件協同優化的重要性。爲推動DeepSeek V4與國產軟硬件的深度適配，加速技術協同優化及產業應用落地，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）聯合人工智能軟硬件協同創新與適配驗證中心（位於北京經開區國家信創園），正式啓動DeepSeek V4國產化適配測試工作。（中國信通院）