半導體散熱技術的創新與突破

【攻克半導體散熱熱膨脹失配難題 黃河旋風金剛石複合材料技術獲重大突破】5月11日訊，5月10日，記者從許昌市工業和信息化局獲悉，河南黃河旋風股份有限公司自主研發的“金剛石—碳化硅複合材料”項目取得重大階段性成果，核心性能指標達到國際先進水平，成功破解了長期困擾半導體產業的熱膨脹失配難題，爲我國高端半導體散熱技術自主可控提供了關鍵支撐。據悉，此次研發的“金剛石—碳化硅複合材料”，熱導率突破700W/（m·K），熱膨脹係數低至2.6ppm/℃，與芯片硅襯底2.5ppm/℃的熱膨脹係數高度匹配，成功解決了高算力芯片散熱與熱匹配的核心痛點。該材料的問世，爲AI算力向千瓦級持續升級提供了高效散熱解決方案，標誌著我國在高端半導體散熱材料領域實現關鍵跨越，打破國外技術壟斷。（河南日報）