飛凱材料半導體材料應用現況分析

【飛凱材料：公司半導體材料可用於PLP封裝 但目前營收規模不大】5月11日訊，飛凱材料在互動平臺回覆投資者稱，公司半導體材料可用於多種先進封裝形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前營收規模不大，對公司整體業績影響較小。