中一科技高端電子電路銅箔項目進展報告

【中一科技：公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目目前處於產能爬坡階段 已小批量出貨】5月12日訊，中一科技5月12日在互動平臺表示，公司目前HVLP產品厚度範圍12μm—35μm，粗糙度範圍0.5μm—2.0μm，相關產品的研發與下游客戶的驗證持續推進中。公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目目前處於產能爬坡階段，已小批量出貨。