聯發科探索AI合作機會與未來發展

【OpenAI合作傳聞四起，聯發科回應：在看大模型合作新機會】5月13日訊，5月13日，聯發科發佈天璣AI智能體引擎2.0，同時推出天璣AI開發套件3.0。聯發科董事、總經理陳冠州在演講時表示，過去三年，天璣AI生態夥伴的成長量提升至240%，開發套件的下載量提升至440%。作爲全球出貨量最大的手機芯片公司，聯發科此前傳出將與OpenAI合作爲智能手機研發系統級芯片（SoC），相關計劃預計於2028年實現量產。對此，聯發科技無線通信事業部技術規劃資深總監李俊男表示，“目前內部正在積極的看這些新機會，大模型在AI裏面的角色正在尋求多種發展路徑，內部覺得有較大機會。”但對於具體公司的合作，聯發科方面並沒有直接回應。（一財）