東山精密推進硅光技術合作與產品研發

【東山精密：已與外部硅光企業開展合作並佈局自研硅光模塊產品】5月19日訊，東山精密5月19日在互動平臺表示，公司200GEML已實現量產，1.6T產品客戶端相關工作正按計劃有序推進，3.2T產品將依託索爾思自有光芯片優勢優先以400GEML爲核心開展布局。公司具備硅光CW激光芯片研發能力，目前已與外部硅光企業開展合作並佈局自研硅光模塊產品，後續技術方案堅持EML與硅光並行，多元佈局應對光互聯技術迭代，持續夯實技術競爭力。