本川智能CIPB項目進展與800G光模塊供應情況

【本川智能：正在進行對CIPB項目的廠房改造和定製化產線佈局，800G光模塊相關PCB已實現小批量供貨】5月19日訊，本川智能在特定對象調研時表示，公司正在進行對CIPB項目的廠房改造和定製化產線佈局，目前已有6家客戶完成多版打樣，3家客戶進入小批量試產階段。項目目前處於小批量試產階段，大規模放量預計在未來1-2年。公司已針對不同材料熱膨脹係數差異導致的翹曲問題，完成10種以上材料驗證，解決了高壓絕緣、激光開槽、微孔填鍍等核心技術難題；同時與上游芯片廠商、模塊廠深度合作，打通了從材料到成品的全鏈路供應能力，爲後續規模化量產做好了準備。公司目前800G光模塊相關PCB已實現小批量供貨，對接數家客戶開展樣品驗證。