深南電路PCB業務與產能利用率現狀分析

【深南電路：公司PCB業務受益於AI算力基礎設施硬件相關產品需求的增長，工廠產能利用率維持高位】5月21日訊，深南電路在特定對象調研時表示，近期公司綜合產能利用率處於高位，其中公司PCB業務受益於AI算力基礎設施硬件相關產品需求的增長，工廠產能利用率維持高位；封裝基板業務因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動，工廠產能利用率延續2025年四季度以來的較高水平。泰國工廠與南通四期項目於2025年下半年順利連線投產，目前產能正穩步爬坡。因爲該項目仍處於爬坡早期階段，在產能爬坡過程中，前期投入形成的資產或費用已開始折舊、攤銷，但因產量有限，單位產品分攤的固定成本較高，會對公司利潤產生一定影響。