銀寶山新半導體設備交付及市場反應概況

【銀寶山新：公司半導體產業鏈相關設備已完成交付並獲得復購訂單】5月22日訊，銀寶山新在業績說明會上表示，先進半導體裝備業務是公司核心業務。公司聚焦於半導體產業鏈的後道封裝與測試環節，以高性能焊線機、固晶機、SMT印刷機爲核心產品線，全線拓展覆蓋半導體封裝全流程的設備產品。目前相關設備已完成交付並獲得復購訂單，初步驗證了產品的技術成熟度與市場認可度。同時，公司作爲半導體封裝設備主流廠商ASMPT的精密結構件及系統集成供應商，製造能力、質量體系與工藝水平獲得客戶認可。