鼎龍股份在半導體拋光液領域的最新進展與市場潛力

【鼎龍股份：CMP拋光液產品獲頭部晶圓廠獎項及新訂單 碳化硅襯底拋光液落地批量訂單】5月25日訊，鼎龍股份公告，公司控股子公司鼎澤新材料在半導體CMP拋光液領域取得突破性進展：核心產品斬獲頭部晶圓廠客戶優秀供應商獎項；銅阻擋層拋光液獲得新客戶批量訂單；碳化硅襯底拋光液成功落地批量訂單，自研磨料正式切入第三代半導體市場。公司已實現拋光液產品全品類佈局，產能儲備充足。預計兩類產品在拋光液市場規模的金額佔比分別超20%、45%，2026年國內合計市場規模突破40億元。