金百澤在電子互連及封裝技術領域的發展現狀

【金百澤：相關能力可應用於半導體產業鏈相關環節 但現階段處於產品研發迭代階段】5月26日訊，金百澤近日在業績說明會上表示，公司專注電子互連及封裝技術，聚焦PCB、IPDM及相關中試與工程服務能力建設，業務覆蓋人工智能、信息技術、工業控制、汽車電子、醫療設備等領域。公司並不直接從事半導體、存儲器或存儲芯片的設計製造業務，相關佈局主要是依託電子互連、封裝基板、PCB設計、仿真分析、樣板及小批量製造等能力，爲客戶研發、中試和工程化階段提供配套服務。在上述方向上，公司持續推進封裝載板等高端特色產品的技術研發和產品能力建設，並開展存儲、射頻等芯片封裝基板、多層超高密度互連類載板等的技術研究和產品開發，已實現樣板和小批量交付。相關能力可應用於半導體及高速通信等產業鏈相關環節，但現階段處於產品研發迭代和客戶拓展階段，目前對公司整體收入和經營業績影響較小。