慧谷新材光電塗層材料應用現狀與風險提示

【慧谷新材：公司光電塗層材料產品可用於玻璃基板光電封裝領域】5月26日訊，慧谷新材在互動平臺表示，目前公司應用於LED芯片封裝領域的光電塗層材料產品可用於玻璃基板光電封裝領域。公司相關產品在該領域暫未形成規模化銷售，業務具有不確定性，請廣大投資者注意投資風險。