環旭電子展示碳化硅芯片封裝技術的最新進展

【環旭電子將於PCIM Europe 2026展示先進碳化硅芯片預埋封裝技術】5月27日訊，環旭電子今日宣佈，其於新世代功率解決方案領域所開發的先進功率半導體封裝技術取得重大突破。環旭電子成功將碳化硅（SiC）晶粒預埋於多層ABF基板之中，並創新採用單面銅裸露（SSC）模塊封裝技術，使得業界標準功率封裝體得以整合陶瓷絕緣基板與無線鍵合工藝。此創新設計爲內絕緣功率分立器件帶來重大的技術突破，封裝本體即具備電氣絕緣能力，並同時展現低雜散電感與極低的導通阻抗的優勢。環旭電子將於2026年6月9日至11日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2026，並展示其最新芯片預埋封裝技術、先進功率模塊及系統整合解決方案。