半導體行業面臨的挑戰與未來發展思考

【華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波：華爲比同行更早遇到這堵“牆”】5月28日訊，人民日報發佈對華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波的專訪。何庭波表示，就華爲而言，芯片有兩個關鍵約束。一個是必然約束，摩爾定律在未來10年會遇到物理邊界的“牆”。另一個是偶然約束，受到外部環境限制，華爲比同行更早遇到這堵“牆”。這讓我思考，摩爾定律的本質並不是爲了壓縮空間，而是更快的速度、更多的功能、更可承擔的價格。打個比方，一個城市要建更多的公園、學校、醫院，但是城市會擁擠，上班通勤時間會變長，怎麼解決？“韜定律”的一個關鍵技術是邏輯摺疊，就是把城市的一個區域“疊”到另一個區域上面，兩個區域間根據邏輯關係安裝幾百萬臺電梯，這樣直達的距離不會太遠，時間也變得節約，還可以提供更多的功能。