半導體封裝材料供應與市場推廣現況分析

【迴天新材：半導體封裝用膠已在行業客戶處供貨應用或推廣驗證】5月28日訊，迴天新材5月28日在互動平臺表示，公司半導體封裝用膠已在行業客戶處供貨應用或推廣驗證。廣州基地目前正按客戶訂單情況有序排產。2026年公司將持續聚焦核心業務，加快高端產品市場拓展與產能釋放，不斷優化產品結構，力爭實現經營業績穩步向好。